朋友们芯片真空包装机一听就是非常高大上的设备，它打破了传统的包装方法，芯片真空包装机适用于袋子尺寸过大的产品。此外壳为碳钢喷塑，具有较强的防腐蚀能力。该机由单片机控制，集真空、封口、充气多种功能于一体。封口采用气压式，彻底改变传统包装封口不牢的现象。真空速度非常快，仅2-3秒即可完成。芯片真空包装机不受产品外型、尺寸的限制，让包装更加便捷。今天苏州邦尔旭给大家讲解下它的优势吧。
       1、采用远红外线直接加热；
       2、设备体型小巧，预热时间短、省电；其内部具有过压、欠压、过流等保护功能，以保护设备不受瞬变的影响或破坏；
       3、电子无级变速调温；
       4、收缩不影响包装物品的品质而能收缩包装完美；
       5、适用于规则或不规则物品的包装。
       芯片真空包装机使用最新的技术，让我们体验不一样的包装水准。苏州邦尔旭智能包装专业生产真空包装机，真诚为您服务！更多资讯：http://www.cnbexzdh.com